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苏州西博三维科技有限公司 
| 联系人：王辉 先生 (销售经理) |
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| 电 话：0512-62609853 |
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| 手 机：18051113206 |
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| 供应苏州西博三维摄影测量分析系统xtdp |
简介：
XJTUDP三维摄影测量系统用于对大型或超大型（几米到几十米）物体的关键点进行三维测量。不受机械行程、物体大小、体积的限制，与 XJTUOM系统配合使用，能够有效减少累积误差，提高整体三维数据的测量精度。也可以单独使用，对大型物体的关键点进行快速检测，广泛应用于汽车模具铸件、泡沫实型、制件的检测。
系统特点：
1. 国内 唯一自主研发的三维光学近景摄影测量系统。
2. 采用自主知识产权的 相机自标定技术 和 捆绑调整核心算法，技
术达到国外先进水平 。
3. 多线程运算，计算速度更快。
4. 测量精度达 0 . 1 m m / 4 m。
5. 测量幅面从 3 0 毫米 ~ 3 0 米。
6. 可配合 X J T U O M三维光学扫描测量系统大大提高三维扫描仪的整体点云拼接精度。
7. 测量结果三维显示 。
8. 具备 C A D数模比对 功能。
9. 具备多种元素拟合功能。 点、线、面、圆、椭圆、球、矩形孔、
圆柱、圆锥等；
10. 具备 多种分析功能 。 点偏差、距离偏差、角度偏差等 。
应用范围：
1. 逆向设计：快速获取零部件的关键点数据，建立三维数模，达到产品快速设计的目的。
2. 产品检测：生产线产品质量控制和形位尺寸检测，特别适合复杂曲面的检测，可以检测铸件、锻件、冲压件、注塑件、木制品等产品。
3. 航空航天：配合激光扫描仪等进行飞机整机建模。
4. 汽车家电：模具设计、检测以及修正。
5. 文物考古：古董、雕塑等文物的三维建模及仿制。
6. 工程建设：建筑、桥梁、搭架等形貌监测及评估。
7. 可配合 X J T U O M三维光学面扫描系统以提高其整体点云拼接的精度。
部分应用领域：
1. 工业变形测量（大尺寸位移变形测量）
2. 重要考研项目变形测量
3. 机械载荷试验
4. 热负载试验
5. 结构试验变形测量（电力塔架，桁架等）
6. 模型试验变形测量（相似材料模型，岩土模型）
7. 建筑变形测量 |
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